2012년 9월 19일

분해.닌텐도 3DS

내일 더 커진 닌텐도 3DS XL이 출시됩니다.
화면이 1.9배 더 커진 제품이지요. 요즘 화면 키우는게 대세죠.
NDSL, NDSi에서도 XL버전 안나와서 울나라에
출시 안할줄 알았는데, 배아프네요. :(
기념으로 닌텐도 3DS를 확 분해했습니다.

- 닌텐도 3DS 와 기본 분해된 배터리부분 -

기본적으로 뒷부분이 전체적으로 열 수 있도록
되어 있습니다. 여기까지는 아주 쉽게 분해됩니다.

- 주 PCB의 윗면과 뒷면 -

주요부분은 3DS 카드슬롯 밑에 가려있네요. :)
재미있는건 무선랜, IR센서모듈, SD카드 슬롯등이
뺐다 꼈다 할 수 있도록 커넥터로 연결된다는 점이죠.

- 각종 모듈 모음 -

맨눈으로 3D가 구현되서 참 신기했는데,
이제는 스마트폰들 때문에 망해가고 있네요.
게임도 뜨믄 뜨믄 나오고... :(

이러다가 닌텐도도 안드로이드 폰 만들지 않을지 모르겠네요!

참고 : 모듈들이 연결된 상태의 분해 모습

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